贴片式物联卡

贴片式物联卡

贴片式物联网卡(SMT SIM)是专为空间受限的物联网设备设计的解决方案。采用表面贴装技术,直接焊接在设备主板上,具有体积小、稳定性高、抗振动能力强、防拆卸等特点,是智能穿戴设备、智能家居、智能仪表等领域的理想选择。

产品特点

  • 体积小巧:标准尺寸仅为5mm×6mm,适合空间受限的设备
  • 高可靠性:直接焊接固定,避免接触不良和松动问题
  • 抗震动:无需卡槽设计,抗震动性能优异
  • 防拆卸:焊接后无法拆卸,保障设备安全
  • 长寿命:工业级品质,使用寿命长达10年

应用场景

智能穿戴设备 智能家居 智能仪表 车载终端 工业传感器 医疗设备

技术参数

贴片式物联卡详细技术规格

物理特性

尺寸 5mm × 6mm × 0.76mm
焊接方式 SMT表面贴装
工作温度 -40°C ~ +85°C
存储温度 -55°C ~ +125°C

通信特性

支持网络 2G/3G/4G/5G/NB-IoT
工作电压 3V/1.8V
频率范围 支持三大运营商全频段
SIM卡类型 MIFARE DESFire EV1